最小化212 　　9．1．5 交叉通道的TVM问题的最优化算法212 　　9．1．6 一般的k-TVM问题的近似解213 　　9．1．7 基于拓扑解的布线213 　　9．1．8 通孔最少化算法214 　　9．1．9 统一通孔最少化和线长最小化层分配算法218 　　9．1．1 0最少通孔和最小线长分层的无向图表示219 　　9．2 时延和功耗优化220 　　9．2．1 时延和功耗双重驱动布局算法220 　　9．2．2 延迟模型221 　　9．2．3 问题定义221 　　9．2．4 功耗223 　　9．3 芯片热模型和均匀分布226 　　9．3．1 热问题分析226 　　9．3．2 功耗和热的关系227 　　9．3．3 在芯片设计的不同层次上考虑热问题228 　　9．3．4 热问题的解决方案与技术230 　　9．3．5 小结234 　　9．4 布图设计的可制造性234 　　参考文献235 　　第10章 三维芯片布图问题241 　　10．1 三维芯片对集成电路带来的影响241 　　10．2 三维芯片的布图规划表示方法243 　　10．3 三维芯片布局算法245 　　10．4 三维芯片布线与热通孔规划247 　　10．5 三维芯片的热模型及求解算法249 　　10．5．1 热模型249 　　10．5．2 热模型的计算251 　　10．6 小结253 　　参考文献253 　　附录255 　　……