军事运用
cross fire (同时也被称为interlocking fire-连锁火力) 是一种最早突出运用于第一次世界大战的步兵战术,指的是通过特定的武器放置致使火力射程达到交叉重叠.多适用于自动武器(例如轻重机枪)
交叉火力是mutual support军事思想的应用体现,mutual support的优势是可以最大限度的减少进攻者的掩护面积以达到最大的杀伤,是强有力的防御手段,而交叉火力则是他的最好体现.
第一次世界大战中的战壕战是交叉火力最早闪耀光芒的地方,战争中大量的机枪被放置在一起组成"machine gun nets"(机枪火力网)保护战壕的前沿阵地,火力覆盖之处被进攻的士兵称为-"no man's land"(无人之地-指的两军战壕之间的开阔地) . 虽然第二次世界大战有着更高的人员伤亡但是因为在一战中机枪交叉火力网的"杰出"表现以及战壕之间广阔的开阔地带导致第一次世界大战有着更高的死亡率和阵亡速度 , 搅肉机之名也由此而来.
随着第二次世界大站中空中和装甲力量的引入以及近爆引信(不需要接触,当距离目标一定距离时自动爆炸)的广泛使用使得交叉火力阵地越发的容易受到攻击,同时新的战术使得步兵不再集团行进转而小组突击并且拥有更多威力强大的班组武器(例如Bazooka-美军2战中广泛使用的单兵火箭筒),交叉火力阵地的地位也越发的受到威胁.不过这一战术思想却仍然广泛的运用于各种步兵与装甲战斗中,至今仍然是班组进攻与防御的基本攻击手段之一. 即使是在20世纪末期面临装甲突击,空中掩护,炮兵覆盖以及特种渗透等等立体攻击的考验时,一个被地雷,狙击手,铁丝网以及空中力量完善保护的交叉火力阵地仍然是所有进攻者的噩梦.
显示芯片-ati crossfire

CrossFire简介CF,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex Taipei 2005正式发布,比SLI迟一年。至首度公开至今,CrossFire经过了一次修订。
要使用此技术,主机板必需支援CrossFire,以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡,要相同等级,并有可能需要购买主卡。例如:如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡,必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition,才能达成CrossFire。但对X1600来说,只需购买两张一模一样的卡,即可达成CrossFire。
由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般,预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable,来仿效nVidia的MIO接口。
CrossFire各模式
Alternate Frame Rendering
把Frame以单双数分给不同的GPU处理,例如VGA 1负责(1,3,5,7,9),而VGA 2负责(2,4,6,8,10)。
Scissor(SplitFrame Rendering)
将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面。
SuperTiling
把画面分割成很多小格,让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳,但此模式只能支援于Direct 3D,不支援OpenGL。
Super AA
这模式能增加画面质素,让两个绘图核心同时执行AA运算,然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算,结果会是8x AA 画质。
第一代
Radeon X850XT CrossFire Edition,与正常的X850XT的分别在于多出了四颗芯片,构成了Composting Engine:
Silcon Image Sil1611, DVI接收芯片
Silcon Image Sil1612, DVI输出芯片
Analog Devices的ADV7123, Digital to Analog转换芯片
XILUNX Spartan XC3S400,系统逻辑DSP芯片
普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable,将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition(透过特别DMS接口接收结果)。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起,然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。
优点:
买了普通Radeon X850XT的人,仍可使用CrossFire。
不占据原本的PCI-e的带宽,充分发挥CrossFire的性能。
缺点:
由于DVI接收与输出芯片最高的带宽频率只有165MHz,所以不支援UXGA(1600 x 1200)以上的解像度。
多出了的四颗芯片,令成本增高,引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗芯片的成本亦成了将CrossFire推广的跘脚石。
第二代
由于多出了的硬体令成本增高,ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine,即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能,X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。
第二代硬体Composting Engine
R520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式,相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的芯片代替,此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition,期望把CrossFire进一步普及。
软体Composting Engine
应用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E,不是采用DMS Cable,到主卡。若高阶显视卡采用软体Composting Engine,效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太复杂资料,霸占的PCI-E带宽不太严重。
支持卡种:
X850 XT PE (需要主卡)
X1300 Series (不需主卡)
X1600 Series (不需主卡)
X1800 Series (需要主卡)
支持芯片组:
Intel i975X
Intel i955XE
Intel i945 - 某些主板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于芯片组本身不能直接提供双卡支援,一条速度是PCI-16X,另一条是PCI-4X。由于樽颈存在,所以双卡效能稍逊。
ATi RD580
ATi RD480
CrossFire发展
10月11日,ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示芯片,这标着ATi图形芯片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品,我们渴望对全新的R520进行更多了解。
在发布会进行的同时,HARDSPELL记者有幸采访到负责ATi图形卡开发的主管