2003年在厂商陆续开始推出OLED（有机发光二极管；Organic Light Emitting Diode）相关产品之后，估计市场产值约为2亿美元左右（表1），主要贡献来自于无源产品，预计2007年将有机会挑战28亿美元的市场规模，年复合增长率（CAGR）仍旧高居所有显示器的首位。其中有源OLED的产值未来几年内将正式超越无源OLED产值，估计2007年所占的比重将达到全球产值的8成。然而目前主要厂商在有源OLED的表现仍然不如预期，接下来若无新的突破，势必将影响未来OLED产业总体表现。

    据统计，2003年能够供货的业者主要集中在亚洲区域厂商（图1），其中以东北Pioneer的出货金额高居首位（2003年占有率为40%）、其次为韩国SNMD占有33%，第三名则由铼宝科技夺得23%的市场占有率。虽然2004年加入新的角逐者，但估计前三大排名暂时无重大变化的可能，然而市占率势必会被后进入业者所瓜分。

副面板带动亚太市场增长点

    分析2003年增长快速的原因在于副面板（Sub Panel）市场开拓有成，根据IEK估计，2003年度全球副面板需求量约为1亿片，估计到了2007年全球副面板需求量将达到1.6亿片（图2），即届时全球约有25%的手机将搭载双屏幕面板。其中搭载OLED面板的数量将从2003年1,000万片增长到2007年的2,000万片。此外，当前副面板应用最为广泛的区域集中于东亚国家，也间接吸引韩国业者逐渐投入OLED生产。

柔性面板为下一代OLED技术发展重点

    业界专家表示，从应用面、显示效能、省电性以及制造成本等因素考虑，未来2～3年内，手机面板市场将形成OLED与TFT LCD双雄争锋的局面。

    而在省电以及价格考虑方面，当前STN LCD仍较OLED具竞争力。因此，未来OLED须强化自发光、超薄、柔性（Flexible）面板等特色才能有大幅增长的空间。同时，日经产业新闻也报导，大日本印刷宣布已成功开发出薄型显示器用塑胶基板，可被用于各种显示器面板上。

    过去因为所用的有机材料若接触到空气或水会变质，导致研发进展缓慢。对此，大日本印刷在塑胶基板加上一层特殊薄膜，使得问题迎刃而解。若使用这种塑胶基板，显示器便可做弯曲、360o显示，当前预定应用在便携式数字产品、电子书等商品，预计2007年OLED用塑胶基板市场规模将达100万平方米。

    由于塑胶面板显示器拥有轻薄、可弯曲与坚固等特性，一直是业者与研究单位研发的课题，面对未来各种显示技术竞相切入塑胶面板的研究，许多业者选择了OLED来搭配未来塑胶面板技术的开发。

    现阶段OLED虽然已经成功切入副面板市场，但是也面临到LCD的价格竞争，以当前LCD产品来看，技术开发持续朝向降低成本发展，OLED若要在低成本方面取得优势，将面临极大的压力。利用产品差异化策略或许可以加强本身竞争力，而搭载塑胶基板的OLED也是一条可以尝试的方向。

    从UDC公司在美国所发表的技术蓝图（图3），可以清楚的看到除了当前大家所熟悉的向全彩LED与大尺寸技术开发之外，未来几年内UDC将向穿透式LED、发光源应用与柔性塑胶基板的OLED等几个方向发展，为了早日将技术实现，相关材料、设备与工艺也将被积极开发。然而塑胶OLED若要量产，仍有许多技术需要突破，其中以下两个技术是产品是否能够量产的重要关键。

塑胶基板技术开发

    玻璃基板相比于塑胶基板有其先天限制：重量大、厚度大及容易破碎，而对塑胶基板来说，这些限制正是其能替换玻璃的最佳特性。在重量方面，塑胶基板重量仅有玻璃基板的20～50%（见表2）；在厚度方面，玻璃基板最小可到 0.3mm，而塑胶基板则可到0.1mm ；塑胶基板在抗冲击性方 面也比玻璃要好，甚至可进行一定角度的弯曲。虽然塑胶基板在许多特性上能补足玻璃基板的缺点，但玻璃基板的部分性能却是当前塑胶基板所无法达到的，如玻璃的耐热性可达500℃左右，而塑胶基板最高仅能到达180℃。在高温工艺中，玻璃仍可保持良好的表面性能，而塑胶基板则可能已遭到破坏。因此寻找可以使用通过高温工艺的塑胶材料是厂商努力的方向，此外由于塑胶基板本身容易穿透水气，过多的水气将严重影响有机材料的稳定性，因此避免过高的水气渗透也是塑胶基板重要的课题。

工艺设备开发

    现阶段OLED的工艺主要使用蒸镀法或是Ink Jet Printer方式，然而不管使用何种方式，除了庞大的设备投资之外，面板的产出速度将受到机台限制而无法快速提升。假使未来塑胶基板导入后仍然使用常规的制造方式，势必面临设备成本过于昂贵的挑战。

    当前业界正积极研发Roll-to-Roll （RTR）的设备，希望能够通过RTR的开发来达到大量生产与降低成本的优势，从图4可以清楚看到RTR制造的流程，面板从最早的镀膜阶段后接着在面板上造出数以百计的微小空格，之后进行填充与密封，最后将面板薄型化与切刻。制造过程似乎并不困难，然而这样的系统在性能方面却需要符合下列几点。首先，系统要有高产出量，虽然不能与报纸印刷系统相比，但是起码也要高于现有工艺设备单位产出量数倍以上。其次，需要能够设计成In Line的生产设备。再者，能够提供制造高分辨率的面板。虽然设计目标极为清楚，但是相关厂商仍在研发的阶段，尚未有实际的生产设备推出。