为加速TD—SCDMA终端产品化进程，今年3月13日中国移动正式启动了“TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”，并通过公开招标的方式选择项目合作伙伴。在该项目中，中国移动将提供6亿元人民币的资金支持，与手机终端厂商和芯片制造商联合研发设计满足市场需求的TD—SCDMA终端产品。

    近期招标结果揭晓，最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。投标结果显示：“旗舰宽带互联网手机项目”有6个方案中标，分别是摩托－天碁、三星－天碁、宇龙－联芯、多普达－天碁、LG－联芯、中兴—联芯，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；“低价3G手机”项目中有5个方案中标，分别是：联芯－中兴、联芯－LG、展讯－海信、展讯－新邮通、天碁－华为，中国移动在本项目中总计投入约2.9元。

    中国移动此次总投入6亿元，同时也激发了合作厂商合作投入热情，一期即赢得三星、摩托、LG等国际品牌以及众多国内品牌的支持，他们的投入将不低于中国移动的投入规模，总计将为中国移动TD—SCDMA产业链带来超过12亿的研发资金。

    “联合研发”开创行业先例

    业内专家认为，运营商与终端、芯片厂商“联合研发”在我国电信行业商属首次，开创了行业先例。在TD-SCDMA产业发展的当前阶段，由中国移动率先尝试和推进“联合研发”，充分体现了中国移动在业界领先的创新能力和推动TD-SCDMA产业发展的信心与决心。

    据悉，该模式受到了国务院深化电信体制改革领导小组、工业和信息化部的高度重视和大力支持，认为此举将为TD—SCDMA产业发展增添新的活力，并对该项目成功寄予了很高的期望，但同时对本次联合研发项目的资金使用效率和实施流程都提出了严格要求。