3D设备制造商Reald欲上市融资2亿美元
4月10日，据国外媒体报道，3D设备制造商Reald周五向美国证券交易委员会提交IPO(首次公开招股)申请，拟公开发行最多2亿美元普通股。
Reald将在纽交所上市，股票交易代码为“RLD”，但该公司并未透露具体的股票发行数量。
Reald表示，该公司计划利用本次IPO的收益来偿还债务，并用于公司的一般经营。
摩根大通和Piper Jaffray将担任本次IPO的承销商。
上一篇：法网公开赛转播将试水3D技术[ 04-15 ]
下一篇：深圳3D成果超越谷歌地球[ 04-15 ]
