今天，以“聚信与共，创赢未来”（Invent the New Reality）为主题，全球最负盛名的技术行业峰会之一——2009年春季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）在北京正式拉开序幕。适逢IDF在华连续举办10周年，加上金融危机波及世界，中国IT产业的发展机遇与挑战并存，在这样的形势下IDF得以成功举办，备受业界期待和关注。

在IDF2009现场，一个神奇的演示吸引了无数眼球。通过摄像头对商品包装的识别便可以在显示终端中展示出产品包装内物品的三维立体模型，给人们最为直观的感受。据悉，这一技术已经开始进行商业化应用。

工程师进行现场演示

工程师进行现场演示

三维模型

本文来源：太平洋电脑网